集成电路封装模具专用夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020641514.2

申请日：

2010-12-05

公开(公告)号：

CN201877414U

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

尹文斌

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

田玉兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20101205 授权公告日:20110622 终止日期:20181205
2011-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路及其封装模具 [P].

陈庠稀 ;

陈思翰 ;

蔡丰懋 .

中国专利 :CN202307851U ,2012-07-04

[2]

集成电路封装模具组合件 [P].

阮协宣 .

中国专利 :CN106920757A ,2017-07-04

[3]

高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具 [P].

闫俊尧 .

中国专利 :CN202633243U ,2012-12-26

[4]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[5]

集成电路封装 [P].

周维裕 ;

陈扬哲 ;

杨怡伦 ;

黄鼎元 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN223450889U ,2025-10-17

[6]

集成电路封装 [P].

陈旭贤 ;

黄育智 ;

陈承先 ;

林其谚 ;

郭庭豪 .

中国专利 :CN220963330U ,2024-05-14

[7]

集成电路封装 [P].

廖文翔 .

中国专利 :CN220510026U ,2024-02-20

[8]

集成电路封装 [P].

于宗源 ;

刘醇鸿 .

中国专利 :CN221747211U ,2024-09-20

[9]

集成电路封装 [P].

栾竟恩 .

:CN222530415U ,2025-02-25

[10]

封装集成电路 [P].

何孟南 ;

陈志宏 ;

陈立桓 ;

黄宴程 ;

吴志成 ;

彭国峰 ;

陈明辉 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN2458729Y ,2001-11-07

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