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集成电路封装模具组合件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610892127.8
申请日：
2016-10-12
公开(公告)号：
CN106920757A
公开(公告)日：
2017-07-04
发明(设计)人：
阮协宣
申请人：
申请人地址：
美国德克萨斯州
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-30 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20170704 |
| 2017-07-04 | 公开 | 公开 |