半导体装置及用于驱动半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510081061.X

申请日：

2010-10-20

公开(公告)号：

CN104681079B

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

山崎舜平小山润加藤清

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G11C11405

IPC分类号：

G11C1156 H01L21822 H01L2706 H01L27105 H01L2711551 H01L271156 H01L2712

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

侯颖媖

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2022-09-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G11C 11/405 申请日:20101020 授权公告日:20180202 终止日期:20211020
2018-02-02	授权	授权
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615756752 IPC(主分类):G11C 11/405 专利申请号:201510081061X 申请日:20101020

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102612749A ,2012-07-25

[2]

半导体装置 [P].

松崎隆德 ;

加藤清 ;

长塚修平 ;

井上广树 .

中国专利 :CN102376343B ,2012-03-14

[3]

半导体装置及半导体装置的驱动方法 [P].

黑川义元 ;

池田隆之 .

中国专利 :CN102696109A ,2012-09-26

[4]

半导体器件及半导体器件的驱动方法 [P].

长塚修平 ;

加藤清 ;

松崎隆德 ;

井上广树 .

中国专利 :CN102754162B ,2012-10-24

[5]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102576732A ,2012-07-11

[6]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102751295B ,2012-10-24

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN107275411A ,2017-10-20

[8]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

早川昌彦 ;

本田达也 .

中国专利 :CN103066112B ,2013-04-24

[9]

半导体装置及制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

细羽幸 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN101997007A ,2011-03-30

[10]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

须泽英臣 ;

笹川慎也 ;

仓田求 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN103681805B ,2014-03-26

← 1 2 3 4 5 →