半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110233061.9

申请日：

2011-08-05

公开(公告)号：

CN102376343B

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

松崎隆德加藤清长塚修平井上广树

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

G11C712

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

柯广华;朱海煜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/12 专利申请号:2011102330619 申请日:20110805 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101512332126
2016-07-06	授权	授权
2012-03-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102714208A ,2012-10-03

[2]

半导体装置及用于驱动半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104681079B ,2015-06-03

[3]

半导体装置 [P].

久本大 .

中国专利 :CN107863125A ,2018-03-30

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102598266B ,2012-07-18

[5]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105702631B ,2016-06-22

[6]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102612749A ,2012-07-25

[7]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102714184B ,2012-10-03

[8]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102576732A ,2012-07-11

[9]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102751295B ,2012-10-24

[10]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102804360A ,2012-11-28

← 1 2 3 4 5 →