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LDMOS器件的源端工艺方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111440107.4
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN114188404A
公开(公告)日
:
2022-03-15
发明(设计)人
:
王星杰
杨新杰
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
:
H01L2908
IPC分类号
:
H01L2910
H01L21336
H01L21265
H01L2978
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
焦健
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-15
公开
公开
2022-04-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/08 申请日:20211130
共 50 条
[1]
LDMOS器件的源端工艺方法
[P].
王星杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
王星杰
;
杨新杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
杨新杰
.
中国专利
:CN114188404B
,2025-05-02
[2]
LDMOS器件及工艺方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许昭昭
.
中国专利
:CN111063737A
,2020-04-24
[3]
LDMOS器件的工艺方法
[P].
张晗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
张晗
;
杨新杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
杨新杰
;
金锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
金锋
.
中国专利
:CN115424931B
,2025-12-16
[4]
LDMOS器件的工艺方法
[P].
张晗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晗
;
杨新杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨新杰
;
金锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金锋
.
中国专利
:CN115424931A
,2022-12-02
[5]
LDMOS器件及工艺方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许昭昭
.
中国专利
:CN112117332A
,2020-12-22
[6]
射频LDMOS器件及工艺方法
[P].
慈朋亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
慈朋亮
;
石晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石晶
;
胡君
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡君
;
李娟娟
论文数:
0
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0
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0
李娟娟
;
钱文生
论文数:
0
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0
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0
钱文生
;
刘冬华
论文数:
0
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0
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0
刘冬华
.
中国专利
:CN104638003B
,2015-05-20
[7]
LDMOS器件埋层的工艺方法
[P].
杨文清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨文清
;
乐薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乐薇
.
中国专利
:CN105140129A
,2015-12-09
[8]
LDMOS器件及工艺方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许昭昭
.
中国专利
:CN112909095A
,2021-06-04
[9]
LDMOS器件及工艺方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
许昭昭
.
中国专利
:CN112909095B
,2024-03-19
[10]
LDMOS器件的制备方法和LDMOS器件
[P].
钱文生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱文生
.
中国专利
:CN111785633A
,2020-10-16
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