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一种可拼接的集成电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022368636.5
申请日
:
2020-10-22
公开(公告)号
:
CN213522527U
公开(公告)日
:
2021-06-22
发明(设计)人
:
王海永
叶陆圣
游清远
申请人
:
申请人地址
:
213200 江苏省常州市金坛区白塔路2268号
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
代理机构
:
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317
代理人
:
周玲;徐珊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种拼接式集成电路板
[P].
李亮亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李亮亮
.
中国专利
:CN210579469U
,2020-05-19
[2]
一种拼接式集成电路板
[P].
蔡尧钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡尧钊
.
中国专利
:CN214101919U
,2021-08-31
[3]
一种拼接组装式集成电路板
[P].
陈建铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司
陈建铭
;
杨静敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司
杨静敏
;
杨杰鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司
杨杰鑫
.
中国专利
:CN222531896U
,2025-02-25
[4]
一种可散热的集成电路板
[P].
袁润志
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市上一品科技有限公司
深圳市上一品科技有限公司
袁润志
;
马航
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市上一品科技有限公司
深圳市上一品科技有限公司
马航
.
中国专利
:CN222356610U
,2025-01-14
[5]
一种便于拆卸检修的集成电路板
[P].
唐升辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐升辉
.
中国专利
:CN214445850U
,2021-10-22
[6]
一种集成电路板打码机
[P].
栗闯
论文数:
0
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0
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0
栗闯
;
赵莉
论文数:
0
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0
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赵莉
.
中国专利
:CN218453290U
,2023-02-07
[7]
一种CPAB集成电路板
[P].
谢凤梅
论文数:
0
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0
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0
谢凤梅
.
中国专利
:CN213818370U
,2021-07-27
[8]
一种高效集成电路板
[P].
洪朝满
论文数:
0
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0
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0
洪朝满
.
中国专利
:CN211063856U
,2020-07-21
[9]
集成电路板
[P].
王翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
王翔
;
肖红
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引用数:
0
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0
肖红
.
中国专利
:CN201122593Y
,2008-09-24
[10]
一种可限位拼接结构的集成电路板
[P].
徐新瑜
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐新瑜
.
中国专利
:CN213403651U
,2021-06-08
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