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一种拼接组装式集成电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420937048.4
申请日
:
2024-04-30
公开(公告)号
:
CN222531896U
公开(公告)日
:
2025-02-25
发明(设计)人
:
陈建铭
杨静敏
杨杰鑫
申请人
:
深圳市杰盛微半导体有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座7层0705
IPC主分类号
:
H05K1/14
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867
代理人
:
邓爱军
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种拼接式集成电路板
[P].
蔡尧钊
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡尧钊
.
中国专利
:CN214101919U
,2021-08-31
[2]
一种拼接式集成电路板
[P].
李亮亮
论文数:
0
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0
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0
李亮亮
.
中国专利
:CN210579469U
,2020-05-19
[3]
一种便于组装的集成电路板
[P].
敬欢
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敬欢
.
中国专利
:CN213126626U
,2021-05-04
[4]
一种拼接式电源集成电路板
[P].
龚嘉豪
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机构:
佛山市顺德区骏达电子有限公司
佛山市顺德区骏达电子有限公司
龚嘉豪
;
何永诚
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0
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机构:
佛山市顺德区骏达电子有限公司
佛山市顺德区骏达电子有限公司
何永诚
.
中国专利
:CN223246775U
,2025-08-19
[5]
一种可拼接的集成电路板
[P].
王海永
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王海永
;
叶陆圣
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叶陆圣
;
游清远
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游清远
.
中国专利
:CN213522527U
,2021-06-22
[6]
一种抗压集成电路板
[P].
陆勇俭
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机构:
苏州群芯电子有限公司
苏州群芯电子有限公司
陆勇俭
.
中国专利
:CN222655389U
,2025-03-21
[7]
一种便于组装的集成电路板
[P].
石昌强
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石昌强
;
张丽华
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张丽华
;
杨力
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杨力
;
孙勇
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孙勇
;
王德贵
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王德贵
;
潘盛亮
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潘盛亮
.
中国专利
:CN211654799U
,2020-10-09
[8]
一种集成电路板组装装置
[P].
柳大鹏
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机构:
河北允丰吉电子科技有限公司
河北允丰吉电子科技有限公司
柳大鹏
.
中国专利
:CN220606166U
,2024-03-15
[9]
集成电路板
[P].
王翔
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王翔
;
肖红
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肖红
.
中国专利
:CN201122593Y
,2008-09-24
[10]
一种便于组装的集成电路板
[P].
李建中
论文数:
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李建中
.
中国专利
:CN209002254U
,2019-06-18
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