一种拼接组装式集成电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420937048.4
申请日
2024-04-30
公开(公告)号
CN222531896U
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
陈建铭 杨静敏 杨杰鑫
申请人
深圳市杰盛微半导体有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座7层0705
IPC主分类号
H05K1/14
IPC分类号
代理机构
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867
代理人
邓爱军
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种拼接式集成电路板 [P]. 
蔡尧钊 .
中国专利 :CN214101919U ,2021-08-31
[2]
一种拼接式集成电路板 [P]. 
李亮亮 .
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[3]
一种便于组装的集成电路板 [P]. 
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[4]
一种拼接式电源集成电路板 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
集成电路板 [P]. 
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[10]
一种便于组装的集成电路板 [P]. 
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