MEMS麦克风、环境传感器的集成结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521005420.5

申请日：

2015-12-04

公开(公告)号：

CN205179361U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

詹竣凯蔡孟锦邱冠勋周宗燐宋青林

申请人：

申请人地址：

261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智;马佑平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	授权	授权
2018-03-23	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H04R 19/04 申请日:20151204 授权公告日:20160420 放弃生效日:20180323
2016-09-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739000279 IPC(主分类):H04R 19/04 专利号:ZL2015210054205 变更事项:专利权人变更前:歌尔声学股份有限公司变更后:歌尔股份有限公司变更事项:地址变更前:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号变更后:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

共 50 条

[21]

MEMS麦克风 [P].

宋青林 ;

潘昕 .

中国专利 :CN202679623U ,2013-01-16

[22]

MEMS麦克风 [P].

张金宇 .

中国专利 :CN206524969U ,2017-09-26

[23]

MEMS麦克风 [P].

邹泉波 ;

董永伟 .

中国专利 :CN108551646A ,2018-09-18

[24]

MEMS麦克风结构 [P].

杨国庆 ;

李少平 ;

金文超 ;

王洁 ;

颜凯 ;

董旸 ;

马纪龙 .

中国专利 :CN218450530U ,2023-02-03

[25]

MEMS芯片和MEMS麦克风 [P].

刘松 ;

周宗燐 ;

邱冠勋 .

中国专利 :CN212486784U ,2021-02-05

[26]

一种麦克风及环境传感器的封装结构 [P].

徐香菊 ;

李东宁 ;

付博 ;

方华斌 .

中国专利 :CN209526835U ,2019-10-22

[27]

麦克风芯片结构及MEMS麦克风 [P].

叶梦灵 ;

孟燕子 ;

荣根兰 .

中国专利 :CN216905294U ,2022-07-05

[28]

MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法 [P].

柳连俊 .

中国专利 :CN102158787A ,2011-08-17

[29]

MEMS声音传感器、MEMS麦克风及电子设备 [P].

何宪龙 ;

谢冠宏 ;

邱士嘉 .

中国专利 :CN110574397B ,2019-12-13

[30]

MEMS声音传感器、MEMS麦克风及电子设备 [P].

何宪龙 ;

谢冠宏 ;

邱士嘉 .

中国专利 :CN110603819A ,2019-12-20

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