MEMS麦克风、环境传感器的集成结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521005420.5

申请日：

2015-12-04

公开(公告)号：

CN205179361U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

詹竣凯蔡孟锦邱冠勋周宗燐宋青林

申请人：

申请人地址：

261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智;马佑平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	授权	授权
2018-03-23	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H04R 19/04 申请日:20151204 授权公告日:20160420 放弃生效日:20180323
2016-09-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739000279 IPC(主分类):H04R 19/04 专利号:ZL2015210054205 变更事项:专利权人变更前:歌尔声学股份有限公司变更后:歌尔股份有限公司变更事项:地址变更前:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号变更后:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

共 50 条

[41]

MEMS麦克风的封装结构 [P].

郑虎鸣 ;

张余 ;

童锋 ;

温增丰 .

中国专利 :CN210157385U ,2020-03-17

[42]

一种MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风 [P].

詹竣凱 ;

李江龙 ;

蔡孟錦 .

中国专利 :CN206350164U ,2017-07-21

[43]

MEMS麦克风封装结构 [P].

韦邦根 ;

赖张坚 ;

王丽 .

中国专利 :CN209787441U ,2019-12-13

[44]

MEMS麦克风封装结构 [P].

孔静 ;

杨钢剑 ;

龚夺 ;

杨云 ;

冯卫 .

中国专利 :CN201467440U ,2010-05-12

[45]

MEMS麦克风封装结构 [P].

党茂强 ;

王玉良 .

中国专利 :CN201165468Y ,2008-12-17

[46]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544781U ,2021-10-29

[47]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544782U ,2021-10-29

[48]

MEMS麦克风封装结构 [P].

曹诚 ;

李涛 ;

管雪 ;

陈为波 ;

姜增文 ;

张绍年 .

中国专利 :CN221961965U ,2024-11-05

[49]

MEMS麦克风封装结构 [P].

潘政民 .

中国专利 :CN200994191Y ,2007-12-19

[50]

MEMS麦克风封装结构 [P].

潘政民 .

中国专利 :CN2891564Y ,2007-04-18

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