一种LED封装用低电阻导电胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711238780.3

申请日：

2017-11-30

公开(公告)号：

CN107903839A

公开(公告)日：

2018-04-13

发明(设计)人：

刘冬寅

申请人：

申请人地址：

214500 江苏省泰州市靖江市八圩前进村靖城工业园区（八圩前进村12组）6幢

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J402 C09J406 C09J1104 C09J1106 C09J1108

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

文雯

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C09J 9/02 申请公布日:20180413
2018-04-13	公开	公开
2018-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 9/02 申请日:20171130

共 50 条

[1]

一种LED封装用耐高温导电胶 [P].

刘冬寅 .

中国专利 :CN107858118A ,2018-03-30

[2]

一种低电阻导电胶 [P].

钱龙风 .

中国专利 :CN107129776A ,2017-09-05

[3]

一种LED封装用导电胶 [P].

刘冬寅 .

中国专利 :CN107858117A ,2018-03-30

[4]

一种用于LED封装的导电胶 [P].

魏李琳 .

中国专利 :CN103849347A ,2014-06-11

[5]

一种LED封装用高温自修复型导电胶 [P].

刘冬寅 .

中国专利 :CN107815254A ,2018-03-20

[6]

一种LED封装用银导电胶及其制备方法 [P].

谈发堂 ;

张辉信 ;

王维 ;

乔学亮 ;

陈建国 .

中国专利 :CN102653668A ,2012-09-05

[7]

一种LED封装用导电胶及其制备方法 [P].

徐友勇 ;

乔琦 ;

杨满平 .

中国专利 :CN118325555A ,2024-07-12

[8]

一种LED封装用耐候性导电胶 [P].

刘冬寅 .

中国专利 :CN107841285A ,2018-03-27

[9]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07

[10]

一种用于倒装LED封装导电胶的导电胶囊 [P].

叶志伟 .

中国专利 :CN204577462U ,2015-08-19

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