一种LED封装用导电胶

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711205867.0
申请日
2017-11-27
公开(公告)号
CN107858117A
公开(公告)日
2018-03-30
发明(设计)人
刘冬寅
申请人
申请人地址
214500 江苏省泰州市靖江市八圩前进村靖城工业园区(八圩前进村12组)6幢
IPC主分类号
C09J902
IPC分类号
C09J16300 C09J12308 C09J14502 C09J1104 C09J1106 C09J1108 H01L3356
代理机构
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
文雯
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装用高温自修复型导电胶 [P]. 
刘冬寅 .
中国专利 :CN107815254A ,2018-03-20
[2]
一种LED封装用低电阻导电胶 [P]. 
刘冬寅 .
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[3]
一种LED封装用耐高温导电胶 [P]. 
刘冬寅 .
中国专利 :CN107858118A ,2018-03-30
[4]
导电胶 [P]. 
闫森源 .
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[5]
一种LED封装用导电胶及其制备方法 [P]. 
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乔琦 ;
杨满平 .
中国专利 :CN118325555A ,2024-07-12
[6]
一种LED封装用耐候性导电胶 [P]. 
刘冬寅 .
中国专利 :CN107841285A ,2018-03-27
[7]
一种用于LED封装的导电胶 [P]. 
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[8]
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谈发堂 ;
张辉信 ;
王维 ;
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[9]
一种用于倒装LED封装导电胶的导电胶囊 [P]. 
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[10]
LED封装用导电胶及其制备方法 [P]. 
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