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半导体加工工艺、抽真空装置和半导体工艺设备

被引：0
申请号：
CN202011344666.0
申请日：
2020-11-26
公开(公告)号：
CN114542425A
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
徐范植 高建峰 丁云凌 杨涛 李俊峰 王文武
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
F04B3714
IPC分类号：
F04B3906 H01L2167
代理机构：
北京华沛德权律师事务所 11302
代理人：
房德权
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-14 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):F04B 37/14 申请日:20201126
2022-05-27 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体工艺设备 [P]. 
林源为 ;
伊藤正雄 .
中国专利 :CN114597144A ,2022-06-07
[2]
半导体工艺设备 [P]. 
耿宏伟 ;
杨帆 .
中国专利 :CN114783916A ,2022-07-22
[3]
半导体工艺设备 [P]. 
高尚 ;
张波 ;
黄敏涛 ;
罗楠 ;
王晓航 ;
钱存存 .
中国专利 :CN115132624B ,2025-10-10
[4]
半导体工艺设备 [P]. 
高尚 ;
张波 ;
黄敏涛 ;
罗楠 ;
王晓航 ;
钱存存 .
中国专利 :CN115132624A ,2022-09-30
[5]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
张威 .
中国专利 :CN114823429A ,2022-07-29
[6]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
中国专利 :CN114361075B ,2025-08-26
[7]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
刘成法 .
中国专利 :CN116364805B ,2024-09-24
[8]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
朱立华 .
中国专利 :CN119922925A ,2025-05-02
[9]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
中国专利 :CN114361075A ,2022-04-15
[10]
半导体工艺设备及半导体加工方法 [P]. 
胡彩丰 ;
范文斌 .
中国专利 :CN117845195A ,2024-04-09
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