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半导体结构
被引：0
申请号：
CN202111119390.0
申请日：
2021-09-24
公开(公告)号：
CN115132838A
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
陈柏安
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号：
H01L29778
IPC分类号：
H01L29423
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
周永君;董骁毅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 公开 | 公开 |