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半导体接触结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110468340.7
申请日
:
2021-04-23
公开(公告)号
:
CN113555423A
公开(公告)日
:
2021-10-26
发明(设计)人
:
维克托·西佐夫
申请人
:
申请人地址
:
德国德累斯顿
IPC主分类号
:
H01L2945
IPC分类号
:
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
倪斌
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-26
公开
公开
2021-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/45 申请日:20210423
共 50 条
[1]
半导体接触窗结构
[P].
余振华
论文数:
0
引用数:
0
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0
余振华
;
邱文智
论文数:
0
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0
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0
邱文智
;
涂宏荣
论文数:
0
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0
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涂宏荣
;
吴文进
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴文进
.
中国专利
:CN101414598B
,2009-04-22
[2]
半导体器件的接触结构
[P].
王菘豊
论文数:
0
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0
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0
王菘豊
;
时定康
论文数:
0
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0
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0
时定康
;
林经祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
林经祥
;
孙诗平
论文数:
0
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0
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0
孙诗平
;
万幸仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
万幸仁
.
中国专利
:CN103811550A
,2014-05-21
[3]
半导体结构及半导体结构的制作方法
[P].
沈宇桐
论文数:
0
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0
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0
沈宇桐
.
中国专利
:CN115602723A
,2023-01-13
[4]
半导体外延结构和半导体器件
[P].
张晖
论文数:
0
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0
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0
张晖
;
孔苏苏
论文数:
0
引用数:
0
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0
孔苏苏
;
李仕强
论文数:
0
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0
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0
李仕强
;
周文龙
论文数:
0
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0
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周文龙
;
谈科伟
论文数:
0
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0
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0
谈科伟
;
杜小青
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜小青
.
中国专利
:CN215955285U
,2022-03-04
[5]
半导体结构
[P].
陈柏安
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈柏安
.
中国专利
:CN115132838A
,2022-09-30
[6]
半导体结构
[P].
陈柏安
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
新唐科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
陈柏安
.
中国专利
:CN115132838B
,2025-08-12
[7]
金属半导体接触结构及半导体器件的制造方法
[P].
李翔
论文数:
0
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0
机构:
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
李翔
;
勇越
论文数:
0
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机构:
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
勇越
;
谢志平
论文数:
0
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0
机构:
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
谢志平
;
丛茂杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
丛茂杰
.
中国专利
:CN117650044A
,2024-03-05
[8]
半导体结构及半导体结构的制备方法
[P].
柳月波
论文数:
0
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0
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0
柳月波
;
赖灿雄
论文数:
0
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0
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0
赖灿雄
;
杨少华
论文数:
0
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0
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0
杨少华
;
路国光
论文数:
0
引用数:
0
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0
路国光
.
中国专利
:CN114335175A
,2022-04-12
[9]
接触结构及其半导体元件
[P].
庄英政
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
庄英政
.
中国专利
:CN120475712A
,2025-08-12
[10]
半导体外延结构、HEMT器件和半导体外延结构的制备方法
[P].
周以伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
周以伦
;
陈帅
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
陈帅
;
叶念慈
论文数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
叶念慈
;
周丽莎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
周丽莎
.
中国专利
:CN118943162A
,2024-11-12
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