半导体接触结构

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专利类型
发明
申请号
CN202110468340.7
申请日
2021-04-23
公开(公告)号
CN113555423A
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
维克托·西佐夫
申请人
申请人地址
德国德累斯顿
IPC主分类号
H01L2945
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
倪斌
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体接触窗结构 [P]. 
余振华 ;
邱文智 ;
涂宏荣 ;
吴文进 .
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[2]
半导体器件的接触结构 [P]. 
王菘豊 ;
时定康 ;
林经祥 ;
孙诗平 ;
万幸仁 .
中国专利 :CN103811550A ,2014-05-21
[3]
半导体结构及半导体结构的制作方法 [P]. 
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[4]
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张晖 ;
孔苏苏 ;
李仕强 ;
周文龙 ;
谈科伟 ;
杜小青 .
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[5]
半导体结构 [P]. 
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[6]
半导体结构 [P]. 
陈柏安 .
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[7]
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勇越 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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周以伦 ;
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