堆叠式多重积体电路祼晶封装组合结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510065160.5

申请日：

2005-04-08

公开(公告)号：

CN1845324A

公开(公告)日：

2006-10-11

发明(设计)人：

谢永清

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市新竹科学工业园区科技五路六号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2312 H01L2350

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

吴林松

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-11	公开	公开
2008-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-07-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 27 条

[1]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[2]

可堆叠式积体电路 [P].

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟国 ;

邱咏盛 ;

陈明辉 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN2453648Y ,2001-10-10

[3]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[4]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[5]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[6]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

[7]

堆叠构造积体电路装置 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461241Y ,2001-11-21

[8]

可堆叠式的积体电路装置 [P].

叶乃华 ;

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟南 ;

邱咏盛 ;

吴志成 ;

范光宇 .

中国专利 :CN2461238Y ,2001-11-21

[9]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[10]

整合式积体电路堆叠组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2590178Y ,2003-12-03