一种半导体晶圆定向系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420166993.5

申请日：

2014-04-08

公开(公告)号：

CN204011388U

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

邓尚上赖朝荣苏俊铭张旭升

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

王宏婧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆运送系统 [P].

赵宏宇 ;

吴仪 .

中国专利 :CN202296364U ,2012-07-04

[2]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[3]

一种半导体晶圆传输系统 [P].

朱新亮 .

中国专利 :CN216773202U ,2022-06-17

[4]

一种半导体晶圆 [P].

任霄峰 ;

胥超 ;

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN206014408U ,2017-03-15

[5]

半导体晶圆检测设备 [P].

张宏旸 .

中国专利 :CN202166428U ,2012-03-14

[6]

半导体晶圆承载平台 [P].

厉心宇 .

中国专利 :CN203644750U ,2014-06-11

[7]

一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测系统 [P].

洪亚德 ;

陈松岩 ;

潘书万 ;

林中龙 .

中国专利 :CN217983270U ,2022-12-06

[8]

一种半导体晶圆厚度检测系统 [P].

陈坚 ;

吴周令 .

中国专利 :CN202511762U ,2012-10-31

[9]

一种半导体晶圆吸盘 [P].

贺武峰 ;

吴想 .

中国专利 :CN213150748U ,2021-05-07

[10]

一种半导体晶圆吸盘 [P].

戴文海 .

中国专利 :CN211788958U ,2020-10-27

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