一种大尺寸硅片金刚线切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021004873.7

申请日：

2020-06-04

公开(公告)号：

CN212826177U

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

王伟张淑荣

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市陆家镇金夏路8号3号房

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

王佳丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大尺寸硅片金刚线切割液 [P].

郭熹 ;

刘治洲 ;

王波 .

中国专利 :CN113549488A ,2021-10-26

[2]

一种大尺寸硅片金刚线定位切割装置 [P].

冯震坤 .

中国专利 :CN216992590U ,2022-07-19

[3]

金刚线切割硅片清洗装置 [P].

周文广 .

中国专利 :CN207013368U ,2018-02-16

[4]

金刚线切割大尺寸硅片用切割液及其制备工艺 [P].

付明全 ;

吕炳国 .

中国专利 :CN112961726A ,2021-06-15

[5]

一种金刚线切割硅片清洗装置 [P].

张丹丹 ;

刘磊石 ;

刘诗蒙 .

中国专利 :CN222494913U ,2025-02-18

[6]

一种金刚线切割硅片清洗装置 [P].

邹文龙 ;

张力峰 .

中国专利 :CN216120220U ,2022-03-22

[7]

一种金刚线细线切割单晶大尺寸薄硅片用切割液 [P].

杨文勇 ;

张震 ;

刘辉 ;

周翼帆 ;

李文帅 ;

安冠宇 ;

洪育林 ;

孙健 .

中国专利 :CN118703252A ,2024-09-27

[8]

一种金刚线切割多晶硅片装置 [P].

光善如 .

中国专利 :CN217414525U ,2022-09-13

[9]

一种金刚线切割多晶硅片装置 [P].

时松超 ;

孙国平 ;

张瑞芳 .

中国专利 :CN208164050U ,2018-11-30

[10]

一种金刚线切割硅片快速脱胶装置 [P].

蔡云鹏 ;

赵向阳 .

中国专利 :CN217226202U ,2022-08-19

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