半导体设备用插座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610107451.0

申请日：

2006-07-25

公开(公告)号：

CN1905289A

公开(公告)日：

2007-01-31

发明(设计)人：

高桥克典尾辻文明

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01R3374

IPC分类号：

H01R3376 H01R1324

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-31	公开	公开
2009-03-11	授权	授权
2015-09-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101625754934 IPC(主分类):H01R 33/74 专利号:ZL2006101074510 申请日:20060725 授权公告日:20090311 终止日期:20140725
2007-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

闸阀（半导体设备用） [P].

王莲冀 ;

魏琼林 ;

罗一 ;

林江 ;

周思遥 .

中国专利 :CN309156351S ,2025-03-07

[2]

半导体设备用支架 [P].

陈义 .

中国专利 :CN212251992U ,2020-12-29

[3]

半导体设备用气动装置 [P].

崔岳 ;

王超 ;

刘一鸣 ;

张帅 ;

李树彦 ;

韩帅 ;

李玉敏 ;

卢志辉 .

中国专利 :CN115045881B ,2025-02-11

[4]

水枪（半导体清洗设备用） [P].

季红生 ;

朱一忱 .

中国专利 :CN309619507S ,2025-11-21

[5]

半导体设备用气动装置 [P].

崔岳 ;

王超 ;

刘一鸣 ;

张帅 ;

李树彦 ;

韩帅 ;

李玉敏 ;

卢志辉 .

中国专利 :CN115045881A ,2022-09-13

[6]

半导体设备用涂覆方法 [P].

朴正根 ;

李炳先 ;

李龙洙 .

韩国专利 :CN119895079A ,2025-04-25

[7]

一种半导体设备用进气装置及半导体设备 [P].

翟硕彦 .

中国专利 :CN223318181U ,2025-09-09

[8]

半导体插座 [P].

山田信二 ;

佐藤英树 .

日本专利 :CN120958669A ,2025-11-14

[9]

半导体设备用真空阀装配体 [P].

蔡光植 .

韩国专利 :CN118979971A ,2024-11-19

[10]

一种半导体设备用支架 [P].

王诗磊 ;

秦凡雄 ;

康文达 ;

吴国防 .

中国专利 :CN221034860U ,2024-05-28

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