基于CMOS工艺的集成热电堆红外探测系统及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310284332.2

申请日：

2013-07-08

公开(公告)号：

CN103342332B

公开(公告)日：

2013-10-09

发明(设计)人：

孟如男王玮冰

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 G01J520

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-09	公开	公开
2020-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B81B 7/00 登记生效日:20201021 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏物联网研究发展中心变更后权利人:北京中科微知识产权服务有限公司变更事项:地址变更前权利人:214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼变更后权利人:100085 北京市海淀区上地四街1号25号楼9单元1层120室
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101536328368 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2013102843322 申请日:20130708
2015-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

集成微机械热电堆红外探测系统及其制作方法 [P].

熊斌 ;

杨恒昭 ;

徐德辉 ;

刘米丰 ;

王跃林 .

中国专利 :CN101476941A ,2009-07-08

[2]

热电堆红外探测器及其制作方法 [P].

孙福河 ;

闻永祥 ;

刘琛 ;

季锋 ;

陈雪平 .

中国专利 :CN104535197A ,2015-04-22

[3]

空腔形成方法、热电堆红外探测器及其制作方法 [P].

孙福河 ;

闻永祥 ;

季锋 ;

刘琛 ;

陈雪平 ;

孙伟 .

中国专利 :CN105576070A ,2016-05-11

[4]

一种集成MEMS热电堆红外探测器芯片以及芯片制作方法 [P].

李萍萍 ;

胡维 .

中国专利 :CN113998658A ,2022-02-01

[5]

基于CMOS DPTM工艺的红外热电堆型传感器及其制作方法 [P].

孟如男 ;

王玮冰 .

中国专利 :CN103342333A ,2013-10-09

[6]

微机械热电堆红外探测器及其制作方法 [P].

熊斌 ;

杨恒昭 ;

李铁 ;

王翊 ;

王跃林 .

中国专利 :CN100440561C ,2007-05-09

[7]

微机械热电堆红外探测器及其制作方法 [P].

薛晨阳 ;

贾平岗 ;

谭秋林 ;

张文栋 ;

刘俊 ;

熊继军 ;

夏燕 ;

欧文 ;

陈大鹏 ;

明安杰 ;

刘战峰 ;

袁烽 ;

赵利俊 .

中国专利 :CN102757011B ,2012-10-31

[8]

一种热电堆红外探测器及其制作方法 [P].

刘瑞文 ;

孔延梅 ;

云世昌 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN112670397A ,2021-04-16

[9]

集成热电堆红外探测器的封装结构及其封装方法 [P].

凌方舟 ;

刘尧 ;

金羊华 ;

蒋乐跃 .

中国专利 :CN111785825A ,2020-10-16

[10]

集成热电堆红外探测器的封装结构 [P].

凌方舟 ;

刘尧 ;

金羊华 ;

蒋乐跃 .

中国专利 :CN212934659U ,2021-04-09

← 1 2 3 4 5 →