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一种芯片缺陷检测方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110435622.7
申请日
:
2021-04-22
公开(公告)号
:
CN113299572A
公开(公告)日
:
2021-08-24
发明(设计)人
:
贺晓辉
李迈克
石磊
陈耿
申请人
:
申请人地址
:
402284 重庆市江津区圣泉街道南北大道501号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
代理机构
:
重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279
代理人
:
刘强
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-24
公开
公开
2021-12-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210422
共 50 条
[1]
一种芯片缺陷检测方法
[P].
倪棋梁
论文数:
0
引用数:
0
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0
倪棋梁
;
陈宏璘
论文数:
0
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陈宏璘
;
龙吟
论文数:
0
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0
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龙吟
.
中国专利
:CN103346104B
,2013-10-09
[2]
一种芯片缺陷检测装置及检测方法
[P].
张鹏黎
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张鹏黎
;
陆海亮
论文数:
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0
陆海亮
;
王帆
论文数:
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0
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0
王帆
.
中国专利
:CN107966453B
,2018-04-27
[3]
一种芯片缺陷检测方法和系统
[P].
李可
论文数:
0
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0
机构:
江南大学
江南大学
李可
;
孙钰
论文数:
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0
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机构:
江南大学
江南大学
孙钰
;
明雪飞
论文数:
0
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0
机构:
江南大学
江南大学
明雪飞
;
宿磊
论文数:
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机构:
江南大学
江南大学
宿磊
;
顾杰斐
论文数:
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机构:
江南大学
江南大学
顾杰斐
;
赵新维
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机构:
江南大学
江南大学
赵新维
.
中国专利
:CN117788427A
,2024-03-29
[4]
一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法
[P].
丁超
论文数:
0
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0
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
丁超
;
李锋
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0
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0
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
李锋
;
汪文坚
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0
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0
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
汪文坚
;
袁天恩
论文数:
0
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0
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
袁天恩
.
中国专利
:CN118010734A
,2024-05-10
[5]
一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法
[P].
丁超
论文数:
0
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0
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
丁超
;
李锋
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
李锋
;
汪文坚
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
汪文坚
;
袁天恩
论文数:
0
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0
机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
袁天恩
.
中国专利
:CN118010734B
,2024-08-16
[6]
芯片缺陷检测方法及系统
[P].
柏钧蓝
论文数:
0
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0
柏钧蓝
.
中国专利
:CN110672620B
,2020-01-10
[7]
一种芯片缺陷的检测方法
[P].
倪棋梁
论文数:
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倪棋梁
;
陈宏璘
论文数:
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陈宏璘
;
龙吟
论文数:
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0
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0
龙吟
.
中国专利
:CN103604814A
,2014-02-26
[8]
一种芯片表面缺陷检测方法
[P].
李春啸
论文数:
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机构:
天津市中天互联信息技术有限公司
天津市中天互联信息技术有限公司
李春啸
.
中国专利
:CN119477834A
,2025-02-18
[9]
一种芯片缺陷视觉检测方法
[P].
吴凡
论文数:
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机构:
中关村芯园(北京)有限公司
中关村芯园(北京)有限公司
吴凡
;
程镜亮
论文数:
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机构:
中关村芯园(北京)有限公司
中关村芯园(北京)有限公司
程镜亮
;
孟捷
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机构:
中关村芯园(北京)有限公司
中关村芯园(北京)有限公司
孟捷
.
中国专利
:CN119515875B
,2025-09-09
[10]
一种芯片缺陷视觉检测方法
[P].
吴凡
论文数:
0
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机构:
中关村芯园(北京)有限公司
中关村芯园(北京)有限公司
吴凡
;
程镜亮
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0
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机构:
中关村芯园(北京)有限公司
中关村芯园(北京)有限公司
程镜亮
;
孟捷
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机构:
中关村芯园(北京)有限公司
中关村芯园(北京)有限公司
孟捷
.
中国专利
:CN119515875A
,2025-02-25
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