一种芯片缺陷检测装置及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610916613.9

申请日：

2016-10-20

公开(公告)号：

CN107966453B

公开(公告)日：

2018-04-27

发明(设计)人：

张鹏黎陆海亮王帆

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张东路1525号

IPC主分类号：

G01N2195

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-27	公开	公开
2020-08-04	授权	授权
2018-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/95 申请日:20161020

共 50 条

[1]

一种芯片缺陷检测方法 [P].

倪棋梁 ;

陈宏璘 ;

龙吟 .

中国专利 :CN103346104B ,2013-10-09

[2]

一种芯片缺陷检测方法 [P].

贺晓辉 ;

李迈克 ;

石磊 ;

陈耿 .

中国专利 :CN113299572A ,2021-08-24

[3]

一种芯片引脚缺陷的检测方法、检测装置及设备 [P].

刘净月 ;

徐伟 ;

王坦 ;

席雨 ;

马骁 .

中国专利 :CN115456945A ,2022-12-09

[4]

一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法 [P].

陈燕 ;

柳建勇 ;

陈魁 .

中国专利 :CN114791475B ,2024-06-14

[5]

一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法 [P].

陈燕 ;

柳建勇 ;

陈魁 .

中国专利 :CN114791475A ,2022-07-26

[6]

芯片缺陷检测方法及系统 [P].

柏钧蓝 .

中国专利 :CN110672620B ,2020-01-10

[7]

一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置 [P].

庄晓鹏 .

中国专利 :CN117890380B ,2024-05-14

[8]

芯片缺陷检测方法及装置 [P].

王敬贤 ;

刘涛 ;

舒婷 ;

潘成安 ;

周许超 ;

张记晨 ;

张凯 .

中国专利 :CN119919338A ,2025-05-02

[9]

一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置 [P].

庄晓鹏 .

中国专利 :CN117890380A ,2024-04-16

[10]

一种芯片缺陷检测方法及装置 [P].

梅健强 ;

牛文昕 .

中国专利 :CN118447021B ,2024-09-10

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