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一种支架陶瓷电容器的焊接治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121108213.8
申请日：
2021-05-21
公开(公告)号：
CN215545635U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
蒲世超
申请人：
申请人地址：
644000 四川省宜宾市叙州区高捷园金润产业园6栋3楼、4楼
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
H01G1300
代理机构：
成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51314
代理人：
幸凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |