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一种晶圆夹具及晶圆蒸镀设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920933994.0
申请日
:
2019-06-20
公开(公告)号
:
CN210193990U
公开(公告)日
:
2020-03-27
发明(设计)人
:
秦海波
申请人
:
申请人地址
:
401331 重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号四楼
IPC主分类号
:
C23C1450
IPC分类号
:
C23C1424
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-27
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆托盘及晶圆片溅镀设备
[P].
洪俊
论文数:
0
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洪俊
.
中国专利
:CN217459578U
,2022-09-20
[2]
晶圆工装夹具及晶圆加工设备
[P].
周旭
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
周旭
;
胡梅
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
胡梅
;
袁龙翔
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
袁龙翔
.
中国专利
:CN222051737U
,2024-11-22
[3]
一种晶圆蒸镀装置
[P].
白兴军
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白兴军
;
肖秀光
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肖秀光
.
中国专利
:CN209243158U
,2019-08-13
[4]
一种晶圆蒸镀伞架
[P].
余兆全
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余兆全
;
林志东
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林志东
.
中国专利
:CN212230406U
,2020-12-25
[5]
一种晶圆蒸镀载盘
[P].
蔡涛
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
蔡涛
;
陈景超
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
陈景超
;
钟伟
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
钟伟
;
吕守贵
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吕守贵
;
郭磊
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭磊
;
董国庆
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN221918206U
,2024-10-29
[6]
晶圆托盘定位结构及晶圆片溅镀设备
[P].
洪俊
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洪俊
.
中国专利
:CN217387116U
,2022-09-06
[7]
晶圆夹具
[P].
史蒂文·贺·汪
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史蒂文·贺·汪
;
林鹏鹏
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林鹏鹏
.
中国专利
:CN214226899U
,2021-09-17
[8]
晶圆夹具
[P].
赵炳贵
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赵炳贵
;
陈新来
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陈新来
.
中国专利
:CN207800578U
,2018-08-31
[9]
晶圆夹具
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
马飞
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
马飞
;
周斌
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
周斌
;
徐鹏嵩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
;
郭孝明
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
.
中国专利
:CN220671494U
,2024-03-26
[10]
晶圆夹具
[P].
缪凯
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机构:
鉴微半导体设备(北京)有限公司
鉴微半导体设备(北京)有限公司
缪凯
.
中国专利
:CN223123888U
,2025-07-18
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