半导体清洗设备化学药液加热器

被引：0

申请号：

CN202122963267.9

申请日：

2021-11-30

公开(公告)号：

CN216673325U

公开(公告)日：

2022-06-03

发明(设计)人：

黄德雷钟岩峰周博通

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市金山桥开发区鑫芯路1号

IPC主分类号：

H05B354

IPC分类号：

G08B2118 G08B310

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体清洗设备化学药液快速加热系统 [P].

黄德雷 ;

钟岩峰 ;

周博通 .

中国专利 :CN216671568U ,2022-06-03

[2]

药液容器及半导体清洗设备 [P].

金泽文 ;

单思 ;

徐瑶 .

中国专利 :CN220663601U ,2024-03-26

[3]

一种半导体清洗用电加热器 [P].

王金余 ;

杨桦 .

中国专利 :CN223080156U ,2025-07-08

[4]

半导体设备及其加热器 [P].

张阳 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN103871928A ,2014-06-18

[5]

半导体管道用加热器 [P].

徐宏林 .

中国专利 :CN215062827U ,2021-12-07

[6]

半导体炉管机台加热器 [P].

郭健 ;

陈胜文 ;

王旋 .

中国专利 :CN220380282U ,2024-01-23

[7]

加热器和半导体加工设备 [P].

万飞华 .

中国专利 :CN220468249U ,2024-02-09

[8]

半导体清洗设备及半导体清洗方法 [P].

左国军 ;

范生刚 ;

马文毕 ;

王祥祥 .

中国专利 :CN118431113A ,2024-08-02

[9]

半导体清洗单元和半导体清洗设备 [P].

左国军 ;

邱瑞 ;

成旭 ;

李雄朋 ;

陈雷 ;

谈丽文 ;

申斌 .

中国专利 :CN215988677U ,2022-03-08

[10]

半导体清洗槽及半导体清洗设备 [P].

梁家齐 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN220970269U ,2024-05-17

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