阴阳铜厚印制线路板的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310364780.3
申请日
2013-08-20
公开(公告)号
CN104427776B
公开(公告)日
2015-03-18
发明(设计)人
常文智 刘东 吴甲林 韩启龙
申请人
申请人地址
518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼
IPC主分类号
H05K306
IPC分类号
代理机构
深圳中一专利商标事务所 44237
代理人
张全文
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法 [P]. 
王兰 ;
曾雪芳 .
中国专利 :CN113079644B ,2021-07-06
[2]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P]. 
平田英二 .
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[3]
厚铜类印制线路板的制作方法 [P]. 
徐友福 ;
胡赵霞 .
中国专利 :CN102821551B ,2012-12-12
[4]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P]. 
沈李豪 .
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[5]
印制线路板的制造方法 [P]. 
佐藤一 ;
小原一夫 ;
田口好弘 ;
森邦夫 ;
村上秀俊 .
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[6]
屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 [P]. 
山内志朗 ;
田岛宏 ;
春名裕介 ;
香月贵彦 .
日本专利 :CN118612940A ,2024-09-06
[7]
屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 [P]. 
山内志朗 ;
田岛宏 ;
春名裕介 ;
香月贵彦 .
中国专利 :CN112314064A ,2021-02-02
[8]
多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P]. 
久原健二 ;
毛利彰成 ;
伊藤隆夫 ;
堀江昭二 .
中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12
[9]
屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 [P]. 
山内志朗 ;
田岛宏 ;
春名裕介 ;
香月贵彦 .
日本专利 :CN112314064B ,2024-07-19
[10]
屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 [P]. 
春名裕介 ;
山内志朗 ;
田岛宏 ;
石冈宗悟 .
中国专利 :CN113170604A ,2021-07-23