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一种集成电路的组合包装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121813907.1
申请日：
2021-08-05
公开(公告)号：
CN215477063U
公开(公告)日：
2022-01-11
发明(设计)人：
肖博文
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市碑林区南关正街88号长安国际中心大厦F座1503号
IPC主分类号：
B65D8105
IPC分类号：
B65D8590
代理机构：
北京市盈科律师事务所 11344
代理人：
刘立国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 授权 | 授权 |