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一种集成电路的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421262686.7
申请日：
2024-06-04
公开(公告)号：
CN222483307U
公开(公告)日：
2025-02-14
发明(设计)人：
陈立新
张鑫博
申请人：
陈立新
申请人地址：
417600 湖南省娄底市新化县金凤乡岩山湾村小风冲组008号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
郑州超仁邦专利代理事务所(普通合伙) 41202
代理人：
邓星文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-14 | 授权 | 授权 |