共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路的双面封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021940697.8
申请日：
2020-09-07
公开(公告)号：
CN213278066U
公开(公告)日：
2021-05-25
发明(设计)人：
肖传兴
侯庆河
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2304
代理机构：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470
代理人：
韩燕
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-25 | 授权 | 授权 |