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一种集成电路的内包装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921394357.7
申请日
:
2019-08-26
公开(公告)号
:
CN210593016U
公开(公告)日
:
2020-05-22
发明(设计)人
:
陈志明
聂征
申请人
:
申请人地址
:
224005 江苏省盐城市城南新区八菱花园二区27幢101室
IPC主分类号
:
B65D2108
IPC分类号
:
B65D2510
B65D8590
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路的内包装装置
[P].
袁园
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
象朵创芯微电子(苏州)有限公司
象朵创芯微电子(苏州)有限公司
袁园
.
中国专利
:CN220518922U
,2024-02-23
[2]
一种集成电路的内包装装置
[P].
于海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于海平
;
曹玉生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹玉生
;
姚全斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚全斌
.
中国专利
:CN202389811U
,2012-08-22
[3]
一种集成电路的组合包装装置
[P].
王思哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽创瑞电子有限公司
安徽创瑞电子有限公司
王思哲
;
徐国柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽创瑞电子有限公司
安徽创瑞电子有限公司
徐国柱
;
叶琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽创瑞电子有限公司
安徽创瑞电子有限公司
叶琪
.
中国专利
:CN220536312U
,2024-02-27
[4]
一种集成电路原件包装装置
[P].
项翀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
项翀
.
中国专利
:CN205771042U
,2016-12-07
[5]
一种集成电路的组合包装装置
[P].
肖博文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖博文
.
中国专利
:CN215477063U
,2022-01-11
[6]
一种贴片型集成电路管装包装装置
[P].
陈力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈力
.
中国专利
:CN217146649U
,2022-08-09
[7]
一种集成电路的封装装置
[P].
陈立新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陈立新
陈立新
陈立新
;
张鑫博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陈立新
陈立新
张鑫博
.
中国专利
:CN222483307U
,2025-02-14
[8]
集成电路封装装置
[P].
余建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余建
.
中国专利
:CN208538817U
,2019-02-22
[9]
集成电路封装装置
[P].
王会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏润鹏半导体有限公司
江苏润鹏半导体有限公司
王会
;
钱太娇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏润鹏半导体有限公司
江苏润鹏半导体有限公司
钱太娇
;
徐冉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏润鹏半导体有限公司
江苏润鹏半导体有限公司
徐冉
.
中国专利
:CN220324443U
,2024-01-09
[10]
集成电路封装装置
[P].
张生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
张生
.
中国专利
:CN221977898U
,2024-11-08
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