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半导体结构制作方法及半导体结构
被引：0
申请号：
CN202011217685.7
申请日：
2020-11-04
公开(公告)号：
CN114446887A
公开(公告)日：
2022-05-06
发明(设计)人：
曹新满
刘忠明
夏军
白世杰
申请人：
申请人地址：
230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L218242
IPC分类号：
H01L27108
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
张娜;刘芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8242 申请日:20201104 |
| 2022-05-06 | 公开 | 公开 |