一种节能LED灯封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711196015.X

申请日：

2017-11-25

公开(公告)号：

CN107903584A

公开(公告)日：

2018-04-13

发明(设计)人：

段现英

申请人：

申请人地址：

325599 浙江省温州市泰顺县罗阳镇泰寿路303弄25号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8308 C08L5108 C08K906 C08K334 C08K53492 C08F28312 C08F22400 C08F246

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

李静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-13	公开	公开
2018-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20171125
2021-10-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20180413

共 50 条

[1]

一种LED灯专用封装材料及其制备工艺 [P].

方政 .

中国专利 :CN107286588A ,2017-10-24

[2]

一种节能LED灯灯罩材料及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107674229A ,2018-02-09

[3]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[4]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

彭新良 ;

刘山明 .

中国专利 :CN109796768B ,2019-05-24

[5]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[6]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[7]

一种LED光源薄板封装材料及其制备方法 [P].

汪俊 ;

许傅东 .

中国专利 :CN107936896A ,2018-04-20

[8]

一种高硬度的LED封装材料及其制备方法 [P].

沈俊杰 .

中国专利 :CN104312157A ,2015-01-28

[9]

一种LED封装用复合材料及其制备方法 [P].

朱道田 .

中国专利 :CN115594946A ,2023-01-13

[10]

一种LED封装用复合材料及其制备方法 [P].

朱道田 .

中国专利 :CN115594946B ,2024-06-04

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