一种LED封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910080005.2

申请日：

2019-01-28

公开(公告)号：

CN109796768B

公开(公告)日：

2019-05-24

发明(设计)人：

彭新良刘山明

申请人：

申请人地址：

410205 湖南省长沙市高新开发区麓松路459号东方红小区延农综合楼7楼350

IPC主分类号：

C08L8308

IPC分类号：

C08L7504 C08L3316 C08L2500 C08K304 C08K545 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-24	公开	公开
2019-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/08 申请日:20190128
2021-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[2]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[3]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[4]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

涂雪清 ;

涂晨耘 .

中国专利 :CN119264588A ,2025-01-07

[5]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

凌建鸿 ;

章贤骏 ;

宣兆康 ;

张发科 .

中国专利 :CN112980194B ,2021-06-18

[6]

一种节能LED灯封装材料及其制备方法 [P].

段现英 .

中国专利 :CN107903584A ,2018-04-13

[7]

环己基LED封装材料及其制备方法 [P].

易太生 ;

柯明新 ;

杨晖宇 .

中国专利 :CN110218456A ,2019-09-10

[8]

一种LED封装材料及其制备方法、应用 [P].

魏亮 .

中国专利 :CN106046380A ,2016-10-26

[9]

一种新型LED封装材料及其制备方法 [P].

伊婕 .

中国专利 :CN107446313A ,2017-12-08

[10]

LED封装材料及制备方法 [P].

王海军 .

中国专利 :CN107129660A ,2017-09-05

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