一种LED封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411418949.3

申请日：

2024-10-12

公开(公告)号：

CN119264588A

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

涂雪清涂晨耘

申请人：

亮明海事（江西）灯具有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市青山湖区杨家山路699号青山湖科创城（一期)20#楼第二层

IPC主分类号：

C08L29/04

IPC分类号：

C08K3/08 C08K3/22 C08J5/18 H10H20/854

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 29/04申请日:20241012
2025-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装材料及制备方法 [P].

许睿轩 .

中国专利 :CN117567837A ,2024-02-20

[2]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[3]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[4]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[5]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

彭新良 ;

刘山明 .

中国专利 :CN109796768B ,2019-05-24

[6]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

凌建鸿 ;

章贤骏 ;

宣兆康 ;

张发科 .

中国专利 :CN112980194B ,2021-06-18

[7]

一种LED封装材料及其制备方法与应用 [P].

李启智 ;

诸平 .

中国专利 :CN102442781A ,2012-05-09

[8]

环己基LED封装材料及其制备方法 [P].

易太生 ;

柯明新 ;

杨晖宇 .

中国专利 :CN110218456A ,2019-09-10

[9]

一种LED封装材料及其制备方法、应用 [P].

魏亮 .

中国专利 :CN106046380A ,2016-10-26

[10]

一种新型LED封装材料及其制备方法 [P].

伊婕 .

中国专利 :CN107446313A ,2017-12-08

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