一种LED封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110239263.8

申请日：

2021-03-04

公开(公告)号：

CN112980194B

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

凌建鸿章贤骏宣兆康张发科

申请人：

申请人地址：

浙江省杭州市江干区大农港路1216号2号楼6层607室

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K906 C08K304 C08K53417 C08K1306 H01L3356

代理机构：

北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696

代理人：

叶帅东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20210304
2022-04-12	授权	授权
2021-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装材料的制备方法 [P].

周丽花 ;

徐越 ;

陆娜 .

中国专利 :CN106449952B ,2017-02-22

[2]

一种石墨烯LED封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107226999A ,2017-10-03

[3]

一种LED封装材料及其制备方法、应用 [P].

魏亮 .

中国专利 :CN106046380A ,2016-10-26

[4]

LED封装材料及制备方法 [P].

王海军 .

中国专利 :CN107129660A ,2017-09-05

[5]

一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法 [P].

褚诗泉 ;

郑颖 ;

李海燕 .

中国专利 :CN106751884A ,2017-05-31

[6]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[7]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[8]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[9]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

涂雪清 ;

涂晨耘 .

中国专利 :CN119264588A ,2025-01-07

[10]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

彭新良 ;

刘山明 .

中国专利 :CN109796768B ,2019-05-24

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