基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺

被引：0

申请号：

CN202210567784.0

申请日：

2022-05-24

公开(公告)号：

CN114900913A

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

岳俊跃陈利杰徐楹昌赵海燕张喜光

申请人：

申请人地址：

464000 河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号

IPC主分类号：

H05B3310

IPC分类号：

G09F933 H01L25075 H01L3362 H05K330 H05K334

代理机构：

郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178

代理人：

轩文君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	公开	公开

共 50 条

[1]

基于LED芯片单元封装技术的LED数码管 [P].

岳俊跃 ;

廖勇军 ;

徐楹昌 ;

张喜光 .

中国专利 :CN221804993U ,2024-10-01

[2]

基于LED倒装芯片封装技术的LED屏封装工艺及LED屏 [P].

李铁军 ;

熊周成 ;

刘君宏 .

中国专利 :CN113782471A ,2021-12-10

[3]

LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构 [P].

廖昆 .

中国专利 :CN103441212A ,2013-12-11

[4]

无衬底芯片封装LED及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107039574A ,2017-08-11

[5]

LED芯片的制作工艺及其LED芯片 [P].

吕华丽 .

中国专利 :CN103515488A ,2014-01-15

[6]

LED封装制作工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876528A ,2017-06-20

[7]

数码管的制作工艺 [P].

戴银燕 ;

施清清 ;

伍唯唯 ;

解伟 ;

张成成 ;

崔斌 ;

方玉胡 .

中国专利 :CN104125768A ,2014-10-29

[8]

一种倒装芯片封装结构及其制作工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN103035604A ,2013-04-10

[9]

一种新型LED芯片封装结构及制作工艺 [P].

罗德伟 ;

刘勇 ;

林航 ;

林木荣 ;

熊林权 .

中国专利 :CN109686832A ,2019-04-26

[10]

倒装芯片LED封装 [P].

艾布拉姆·卡斯特罗 .

中国专利 :CN106663732A ,2017-05-10

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