基于LED芯片单元封装技术的LED数码管

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322846602.6

申请日：

2023-10-23

公开(公告)号：

CN221804993U

公开(公告)日：

2024-10-01

发明(设计)人：

岳俊跃廖勇军徐楹昌张喜光

申请人：

信阳市谷麦光电子科技有限公司

申请人地址：

464000 河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号

IPC主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/54 H01L33/62 H01L33/52 H05K1/18

代理机构：

北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622

代理人：

姜英昌

法律状态：

授权

国省代码：

河南省商丘市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

LED数码管的封装结构 [P].

周云其 ;

陈浩群 ;

陈旭平 .

中国专利 :CN202772183U ,2013-03-06

[2]

LED数码管 [P].

吴雪光 .

中国专利 :CN207558321U ,2018-06-29

[3]

LED数码管 [P].

肖玉振 ;

韦塘 .

中国专利 :CN207938265U ,2018-10-02

[4]

LED数码管 [P].

柏乃平 .

中国专利 :CN2731265Y ,2005-10-05

[5]

LED数码管 [P].

马怡平 .

中国专利 :CN203659359U ,2014-06-18

[6]

LED数码管 [P].

蓝乾 .

中国专利 :CN201935019U ,2011-08-17

[7]

贴片LED数码管封装结构 [P].

范国峰 .

中国专利 :CN204596359U ,2015-08-26

[8]

LED数码管 [P].

吴雪光 .

中国专利 :CN107705720A ,2018-02-16

[9]

贴片LED数码管封装结构 [P].

董震 ;

徐志远 ;

詹春洁 ;

徐光伟 .

中国专利 :CN212906866U ,2021-04-06

[10]

基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺 [P].

岳俊跃 ;

陈利杰 ;

徐楹昌 ;

赵海燕 ;

张喜光 .

中国专利 :CN114900913A ,2022-08-12

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