一种晶片传送装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811046820.9
申请日
2018-09-08
公开(公告)号
CN109273392A
公开(公告)日
2019-01-25
发明(设计)人
沈文杰 傅林坚 潘文博 麻鹏达 曹建伟 汤成伟 章杰峰
申请人
申请人地址
311100 浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
代理机构
杭州中成专利事务所有限公司 33212
代理人
周世骏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
晶片传送装置 [P]. 
沈文杰 ;
傅林坚 ;
潘文博 ;
麻鹏达 ;
曹建伟 ;
汤承伟 ;
章杰峰 .
中国专利 :CN208903985U ,2019-05-24
[2]
一种晶片传送装置 [P]. 
周至军 ;
高英哲 ;
张文福 ;
吕慧超 .
中国专利 :CN209571396U ,2019-11-01
[3]
半导体设备的晶片传送装置 [P]. 
陆斌 ;
沈剑平 ;
林振芳 .
中国专利 :CN201549487U ,2010-08-11
[4]
一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置 [P]. 
庞明磊 ;
桂鹏 .
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[5]
晶片传送装置 [P]. 
王利 .
中国专利 :CN102087986B ,2011-06-08
[6]
晶片传送装置 [P]. 
崔溶元 ;
朴埈吾 .
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[7]
晶片传送装置 [P]. 
曹尚范 ;
许康一 ;
郑炳晋 ;
安晟敦 ;
张喜硕 ;
崔珽晧 .
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[8]
晶片传送装置 [P]. 
金禹永 ;
方寅浩 ;
方泽烨 .
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[9]
晶片传送手臂、晶片传送装置和晶片保持机构 [P]. 
谢旭明 ;
王维新 .
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[10]
一种多级晶片传送装置 [P]. 
欧金森 .
中国专利 :CN110223947B ,2019-09-10