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一种新型晶圆边缘检查装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023236373.9
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN213878041U
公开(公告)日：
2021-08-03
发明(设计)人：
张沛 叶声威 王恒 高洪涛
申请人：
申请人地址：
311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266
代理人：
沈相权
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-08-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆边缘检查装置 [P]. 
丁超 ;
陈宝康 ;
张雄稚 .
中国专利 :CN222838010U ,2025-05-06
[2]
晶圆边缘检查装置 [P]. 
余文博 ;
张光法 ;
罗卫 ;
刘晓 ;
陈双 .
中国专利 :CN119725132A ,2025-03-28
[3]
一种半导体晶圆边缘去胶装置 [P]. 
蔡敏 ;
石正强 .
中国专利 :CN214586381U ,2021-11-02
[4]
一种暗场半导体晶圆检查装置 [P]. 
徐海洋 .
中国专利 :CN216560328U ,2022-05-17
[5]
一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备 [P]. 
吴坤 ;
钟小江 .
中国专利 :CN221262342U ,2024-07-02
[6]
一种晶圆边缘密封装置 [P]. 
谷德鑫 .
中国专利 :CN217214663U ,2022-08-16
[7]
新型晶圆背面缺陷检查装置 [P]. 
魏盘生 .
中国专利 :CN207502426U ,2018-06-15
[8]
一种晶圆背面缺陷检查装置 [P]. 
顾宁 ;
姚军 .
中国专利 :CN206292186U ,2017-06-30
[9]
晶圆边缘保护装置 [P]. 
陈家豪 ;
魏逸丰 ;
谢曜锺 ;
卓宜德 ;
华特东尼福摩斯 .
中国专利 :CN104051293A ,2014-09-17
[10]
一种晶圆边缘检测设备 [P]. 
柯武生 ;
王汉波 ;
郭军 .
中国专利 :CN216773184U ,2022-06-17
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