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一种晶圆边缘密封装置

被引：0
申请号：
CN202221081596.9
申请日：
2022-04-29
公开(公告)号：
CN217214663U
公开(公告)日：
2022-08-16
发明(设计)人：
谷德鑫
申请人：
申请人地址：
110179 辽宁省沈阳市浑南区上深沟村863-9号,D09号354室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
沈阳工匠智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 21256
代理人：
于婷婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-16 授权 授权
共 50 条
[1]
一种晶圆蚀刻设备移动机构密封装置 [P]. 
杨光宇 .
中国专利 :CN213541273U ,2021-06-25
[2]
晶圆高压密封装置 [P]. 
廉哲 ;
马飞 ;
周斌 ;
徐鹏嵩 ;
郭孝明 .
中国专利 :CN220668358U ,2024-03-26
[3]
一种晶圆边缘缺陷检测装置 [P]. 
曹棚棚 ;
解海江 ;
何勇 .
中国专利 :CN223362059U ,2025-09-19
[4]
一种新型晶圆边缘检查装置 [P]. 
张沛 ;
叶声威 ;
王恒 ;
高洪涛 .
中国专利 :CN213878041U ,2021-08-03
[5]
一种改善晶圆边缘缺陷的装置 [P]. 
张欣 ;
丁小弟 ;
金懿 .
中国专利 :CN205069599U ,2016-03-02
[6]
一种半导体晶圆边缘去胶装置 [P]. 
蔡敏 ;
石正强 .
中国专利 :CN214586381U ,2021-11-02
[7]
一种半导体晶圆边缘检查装置 [P]. 
丁超 ;
陈宝康 ;
张雄稚 .
中国专利 :CN222838010U ,2025-05-06
[8]
一种晶圆边缘清洗装置 [P]. 
唐强 ;
刘永 .
中国专利 :CN203707094U ,2014-07-09
[9]
一种阴极辊边缘密封装置 [P]. 
马德福 ;
马科 ;
周卫东 ;
章远 ;
张华 ;
马政 .
中国专利 :CN204608188U ,2015-09-02
[10]
一种晶圆边缘检测装置 [P]. 
朱琪 ;
鉏晨涛 ;
钱宝华 .
中国专利 :CN222994350U ,2025-06-17
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