一种晶圆边缘缺陷检测装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421946843.6
申请日
2024-08-12
公开(公告)号
CN223362059U
公开(公告)日
2025-09-19
发明(设计)人
曹棚棚 解海江 何勇
申请人
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
G01N21/95
IPC分类号
G01N21/01 H01L21/66
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
余明伟
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
一种晶圆边缘缺陷检测方法及装置 [P]. 
尚浩天 ;
吴强 ;
崔可涛 ;
张彩红 ;
陈思乡 .
中国专利 :CN117115130B ,2025-10-10
[2]
一种晶圆边缘缺陷检测装置及方法 [P]. 
郑玉成 .
中国专利 :CN119470475A ,2025-02-18
[3]
一种改善晶圆边缘缺陷的装置 [P]. 
张欣 ;
丁小弟 ;
金懿 .
中国专利 :CN205069599U ,2016-03-02
[4]
一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P]. 
陈宗廷 ;
朱放中 ;
于铁牛 .
中国专利 :CN223470977U ,2025-10-24
[5]
一种检测晶圆边缘缺陷的方法 [P]. 
冯亚丽 ;
顾晓芳 ;
倪棋梁 ;
龙吟 ;
陈宏璘 .
中国专利 :CN107993955A ,2018-05-04
[6]
晶圆边缘检测装置 [P]. 
颜博 ;
方剑平 .
中国专利 :CN221102015U ,2024-06-07
[7]
晶圆边缘检测装置 [P]. 
林裕勋 ;
杨善 .
中国专利 :CN117855098A ,2024-04-09
[8]
一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备 [P]. 
吴坤 ;
钟小江 .
中国专利 :CN221262342U ,2024-07-02
[9]
一种晶圆边缘检测装置 [P]. 
朱琪 ;
鉏晨涛 ;
钱宝华 .
中国专利 :CN222994350U ,2025-06-17
[10]
一种晶圆边缘检测装置 [P]. 
王涛 ;
张浩 ;
李伟 ;
刘智超 .
中国专利 :CN222581098U ,2025-03-07