一种暗场半导体晶圆检查装置

被引：0

申请号：

CN202122465778.8

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN216560328U

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

徐海洋

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层

IPC主分类号：

G01N2195

IPC分类号：

G01N2101

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405

代理人：

范玉敏

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

暗场半导体晶圆检查装置 [P].

P·加斯塔尔多 ;

F·佩尔诺 .

中国专利 :CN104169713A ,2014-11-26

[2]

一种半导体晶圆边缘检查装置 [P].

丁超 ;

陈宝康 ;

张雄稚 .

中国专利 :CN222838010U ,2025-05-06

[3]

半导体晶圆检查装置 [P].

金廷桓 ;

洪大元 ;

金兑炫 ;

李周范 ;

韩相旭 ;

郑锡俊 ;

赵荣勋 ;

朴炳权 .

韩国专利 :CN120077471A ,2025-05-30

[4]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN218170966U ,2022-12-30

[5]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[6]

一种半导体晶圆固晶装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563070U ,2022-05-17

[7]

一种半导体晶圆 [P].

任霄峰 ;

胥超 ;

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN206014408U ,2017-03-15

[8]

一种半导体晶圆定向系统 [P].

邓尚上 ;

赖朝荣 ;

苏俊铭 ;

张旭升 .

中国专利 :CN204011388U ,2014-12-10

[9]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN202796880U ,2013-03-13

[10]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

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