半导体装置及其制造方法、以及半导体装置的安装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410334655.2

申请日：

2014-07-14

公开(公告)号：

CN104347529A

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

一之濑一仁村中诚志大森和幸

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

温旭;郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676523201 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2014103346552 申请日:20140714
2015-11-04	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723073477 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2014103346552 变更事项:申请人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都
2019-04-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/12 申请公布日:20150211
2015-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

森塚翼 ;

白石正树 ;

古川智康 .

日本专利 :CN120898533A ,2025-11-04

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小山路子 ;

奥裕一朗 .

中国专利 :CN102544072A ,2012-07-04

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

中野高宏 .

中国专利 :CN102150256A ,2011-08-10

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小山皓洋 ;

岩松俊明 .

日本专利 :CN118786531A ,2024-10-15

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小川惠理 ;

吉村尚 .

中国专利 :CN105814693B ,2016-07-27

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

本田成人 ;

楢崎敦司 ;

本并薰 .

中国专利 :CN102044559A ,2011-05-04

[7]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

樱井仁美 ;

秋野胜 .

中国专利 :CN108461401A ,2018-08-28

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

上马场龙 ;

高桥彻雄 ;

古川彰彦 .

中国专利 :CN110400839A ,2019-11-01

[9]

半导体衬底、半导体装置、以及其制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102593153A ,2012-07-18

[10]

半导体衬底、半导体装置、以及其制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN101308783A ,2008-11-19

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