一种原位碳包覆制备核壳型硅/碳复合材料的方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910593483.3

申请日：

2019-07-03

公开(公告)号：

CN110518194A

公开(公告)日：

2019-11-29

发明(设计)人：

黄辉余佳阁梁初张文魁夏阳卞飞翔张俊甘永平贺馨平

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M458 H01M100525

代理机构：

杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230

代理人：

冯年群

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	公开	公开
2023-02-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01M 4/36 登记生效日:20230118 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江工业大学变更后权利人:宇恒电池股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号变更后权利人:323300 浙江省丽水市遂昌县妙高街道凯恩路998号
2019-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20190703
2021-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅碳复合材料、制备方法及其应用 [P].

赵冲冲 ;

李文 ;

孙伟 ;

何文祥 ;

李靖 ;

余心亮 ;

施利勇 .

中国专利 :CN105655555B ,2016-06-08

[2]

硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

包志豪 ;

高培波 .

中国专利 :CN109755482A ,2019-05-14

[3]

一种碳材料、硅碳复合材料及其应用 [P].

刘瑞芳 ;

吴倩 ;

刘江平 ;

陈青华 ;

房冰 .

中国专利 :CN120057919B ,2025-12-09

[4]

一种碳材料、硅碳复合材料及其应用 [P].

刘瑞芳 ;

吴倩 ;

刘江平 ;

陈青华 ;

房冰 .

中国专利 :CN120057919A ,2025-05-30

[5]

一种核壳结构多孔硅/碳复合材料的制备方法和应用 [P].

李峰辉 ;

吴昊 ;

姜盈盈 ;

文鸿 ;

董世辉 ;

王琛 ;

王连邦 .

中国专利 :CN115020662A ,2022-09-06

[6]

硅材料/碳复合材料及其制备方法、碳包覆的硅材料/碳复合材料及其制备方法 [P].

朱坤磊 ;

苗力孝 ;

池子翔 ;

徐艳红 .

中国专利 :CN108963236A ,2018-12-07

[7]

一种硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

裴大钊 ;

王良俊 ;

王学万 ;

何科峰 ;

谢帅 .

中国专利 :CN121237835A ,2025-12-30

[8]

一种多孔硅/碳复合材料的制备方法及其应用 [P].

黄辉 ;

余佳阁 ;

梁初 ;

卞飞翔 ;

张文魁 ;

甘永平 ;

张俊 ;

夏阳 ;

贺馨平 .

中国专利 :CN110233251A ,2019-09-13

[9]

一种无定形碳包覆硅复合材料及其制备方法 [P].

李松贤 ;

唐鼎轩 ;

朱成平 ;

包洪光 ;

杨强 .

中国专利 :CN120914221A ,2025-11-07

[10]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

张志杰 ;

钟明峰 ;

刘澳 ;

曾勤勤 ;

罗子昊 .

中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05

← 1 2 3 4 5 →