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芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110740087.6
申请日：
2021-06-30
公开(公告)号：
CN113506758A
公开(公告)日：
2021-10-15
发明(设计)人：
王小平
曹万
李凡亮
吴登峰
夏令
申请人：
申请人地址：
430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
郑雪梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210630 |