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一种LED封装结构和LED光源

被引：0
申请号：
CN202222410463.8
申请日：
2022-09-09
公开(公告)号：
CN218241844U
公开(公告)日：
2023-01-06
发明(设计)人：
朱宏苑 王明雪 申崇渝
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348 H01L3362
代理机构：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687
代理人：
杨波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-06 授权 授权
共 50 条
[1]
一种LED支架光源封装结构及其工艺 [P]. 
廖建文 ;
廖梓成 .
中国专利 :CN111370556B ,2020-07-03
[2]
一种LED封装结构 [P]. 
韩婷婷 ;
朱剑飞 .
中国专利 :CN214672663U ,2021-11-09
[3]
一种LED封装结构、LED光源和背光模组 [P]. 
任兴业 .
中国专利 :CN117410426A ,2024-01-16
[4]
一种LED封装器件 [P]. 
庄俊杰 .
中国专利 :CN213936229U ,2021-08-10
[5]
一种LED封装结构及LED光源 [P]. 
张康 ;
夏正浩 ;
罗明浩 ;
林威 .
中国专利 :CN119546009B ,2025-11-07
[6]
一种LED封装结构及LED光源 [P]. 
张康 ;
夏正浩 ;
罗明浩 ;
林威 .
中国专利 :CN119546009A ,2025-02-28
[7]
一种LED光源封装结构 [P]. 
秦广龙 ;
方杰 ;
方文发 ;
马云 .
中国专利 :CN206685414U ,2017-11-28
[8]
一种LED封装光源结构 [P]. 
袁瑞鸿 ;
张智鸿 ;
林紘洋 ;
万喜红 ;
雷玉厚 ;
李昇哲 .
中国专利 :CN209169182U ,2019-07-26
[9]
一种LED封装结构及电子设备 [P]. 
吴忌 ;
朱剑飞 .
中国专利 :CN215299248U ,2021-12-24
[10]
LED封装模块 [P]. 
李金明 .
中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24
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