一种LED封装结构及电子设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121385909.5
申请日
2021-06-19
公开(公告)号
CN215299248U
公开(公告)日
2021-12-24
发明(设计)人
吴忌 朱剑飞
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3348 H01L3350 H01L3358 H01L3360 H01L2715
代理机构
深圳市智享知识产权代理有限公司 44361
代理人
王琴
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
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韩婷婷 .
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[2]
一种保护焊点的LED封装结构及电子设备 [P]. 
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周恒 ;
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[3]
Micro LED封装结构、LED模组及电子设备 [P]. 
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唐其勇 ;
卢鹏 ;
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[4]
一种LED封装结构 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种封装结构及电子设备 [P]. 
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[10]
一种Micro-LED封装结构、显示器及电子设备 [P]. 
周振康 ;
朱酉良 ;
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