一种保护焊点的LED封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420632041.1

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN222639019U

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

王亮周恒孟浩

申请人：

江西省兆驰光电有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号

IPC主分类号：

H10H29/24

IPC分类号：

H10H20/857 H10H29/85 H10H29/853

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

熊兵

法律状态：

授权

国省代码：

江西省南昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及电子设备 [P].

吴忌 ;

朱剑飞 .

中国专利 :CN215299248U ,2021-12-24

[2]

一种LED封装结构、LED模组及电子设备 [P].

邱志超 ;

韩婷婷 .

中国专利 :CN222356875U ,2025-01-14

[3]

Micro LED封装结构、LED模组及电子设备 [P].

陈玉华 ;

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222840039U ,2025-05-06

[4]

扇出型LED的封装结构及电子设备 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209487540U ,2019-10-11

[5]

多功能显示LED封装结构及电子设备 [P].

李敦胜 .

中国专利 :CN214203005U ,2021-09-14

[6]

一种LED封装结构及其照明装置、电子设备 [P].

游志 ;

裴小明 ;

韩婷婷 .

中国专利 :CN208738237U ,2019-04-12

[7]

一种封装结构及电子设备 [P].

仲锐方 ;

陈新 ;

胡海根 .

中国专利 :CN221947145U ,2024-11-01

[8]

一种Micro-LED封装结构、显示器及电子设备 [P].

周振康 ;

朱酉良 ;

林肖 ;

王锦华 ;

聂娟 .

中国专利 :CN222532138U ,2025-02-25

[9]

一种LED封装焊点结构 [P].

苏光耀 ;

柯俊伟 ;

李浩 .

中国专利 :CN201966243U ,2011-09-07

[10]

封装结构以及电子设备 [P].

董昊翔 .

中国专利 :CN205514538U ,2016-08-31

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