半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310095918.4

申请日：

2013-03-25

公开(公告)号：

CN103151328A

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

颜瀚琦沈伟特林政男

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2364 H01L2160

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	公开	公开
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490729744 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013100959184 申请日:20130325
2016-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法 [P].

颜瀚琦 ;

沈伟特 ;

林政男 .

中国专利 :CN105957854B ,2016-09-21

[2]

半导体封装件及其制造方法 [P].

朴桂灿 .

中国专利 :CN1392609A ,2003-01-22

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

金炫柱 ;

李承焕 .

中国专利 :CN106711123A ,2017-05-24

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄贤洙 ;

权俊润 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

吴东俊 ;

李忠善 ;

崔朱逸 .

中国专利 :CN114068462A ,2022-02-18

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

颜瀚琦 ;

刘盈男 ;

李维钧 ;

林政男 .

中国专利 :CN103151327B ,2013-06-12

[6]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李赞瑄 .

韩国专利 :CN113097077B ,2025-03-28

[7]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄哲豪 ;

欧英德 .

中国专利 :CN102509722A ,2012-06-20

[8]

半导体封装件及其制造方法 [P].

林直毅 .

中国专利 :CN107039364B ,2017-08-11

[9]

半导体封装件及其制造方法 [P].

哈米德·埃斯拉姆普尔 .

韩国专利 :CN120164855A ,2025-06-17

[10]

半导体封装件及其制造方法 [P].

崔伦华 .

韩国专利 :CN118366930A ,2024-07-19

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