化合物半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310438756.X

申请日：

2013-09-24

公开(公告)号：

CN103715251A

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

西森理人渡边芳孝

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29778

IPC分类号：

H01L2940 H01L21335

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

顾晋伟;全万志

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742584291 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:201310438756X 申请公布日:20140409
2014-09-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101704812418 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:201310438756X 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:创世舫电子日本株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县变更事项:申请人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:无登记生效日:20140811
2014-04-09	公开	公开
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582055234 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:201310438756X 申请日:20130924

共 50 条

[1]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

吉川俊英 .

中国专利 :CN103367424A ,2013-10-23

[2]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

吉川俊英 .

中国专利 :CN103367426A ,2013-10-23

[3]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

朱雷 ;

冈本直哉 .

中国专利 :CN103681834A ,2014-03-26

[4]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

牧山刚三 .

中国专利 :CN103715243A ,2014-04-09

[5]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

牧山刚三 ;

冈本直哉 ;

吉川俊英 .

中国专利 :CN103545362B ,2014-01-29

[6]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

山田敦史 .

中国专利 :CN102386221A ,2012-03-21

[7]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

牧山刚三 ;

吉川俊英 .

中国专利 :CN102544088A ,2012-07-04

[8]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

今田忠纮 ;

山田敦史 .

中国专利 :CN102723362A ,2012-10-10

[9]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

今田忠纮 ;

吉川俊英 .

中国专利 :CN102651393A ,2012-08-29

[10]

化合物半导体器件及其制造方法 [P].

尾崎史朗 ;

中村哲一 ;

多木俊裕 ;

金村雅仁 .

中国专利 :CN102487079A ,2012-06-06

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