铜互连结构的制作方法、半导体器件及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510024395.3

申请日：

2015-01-16

公开(公告)号：

CN105845620A

公开(公告)日：

2016-08-10

发明(设计)人：

王志高

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23525

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-10	公开	公开
2016-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101677920659 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2015100243953 申请日:20150116
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20160810

共 50 条

[1]

铜互连结构的制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

王志高 ;

李泽逵 .

中国专利 :CN105870049A ,2016-08-17

[2]

一种铜互连结构的制作方法、铜互连结构及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN106505031B ,2017-03-15

[3]

铜互连结构及铜互连结构的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104037160B ,2014-09-10

[4]

铜互连结构的制作方法 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN102881633B ,2013-01-16

[5]

半导体器件中的互连结构及其制作方法 [P].

辛德·里德塞码·辛普森 .

中国专利 :CN1124647C ,1999-08-18

[6]

半导体互连结构的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN102468224A ,2012-05-23

[7]

铜互连结构的制作方法 [P].

陈玉文 ;

徐强 ;

郑春生 ;

张文广 .

中国专利 :CN102324400A ,2012-01-18

[8]

铜互连结构的制作方法 [P].

陈玉文 ;

黄晓橹 ;

谢欣云 .

中国专利 :CN102324401B ,2012-01-18

[9]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

陈林 .

中国专利 :CN106158730A ,2016-11-23

[10]

一种互连结构的制作方法、互连结构及半导体器件 [P].

高建峰 ;

李俊杰 ;

周娜 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

罗军 .

中国专利 :CN115588648A ,2023-01-10

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